2024年12月8日-12日，瑞松科技董事長兼總裁孫志強(qiáng)一行赴日本參觀了日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan，同時(shí)拜訪了松下互聯(lián)株式會(huì)社、基恩士株式會(huì)社、東京精密株式會(huì)社、尼康株式會(huì)社等知名企業(yè)。本次訪日之行以深入交流、增進(jìn)理解、促進(jìn)合作為主旨，探尋產(chǎn)業(yè)合作機(jī)會(huì)。

圖：孫志強(qiáng)一行與松下互聯(lián)株式會(huì)社人員在松下歷史博物館前合影

基恩士株式會(huì)社總部是孫志強(qiáng)一行的第二站。基恩士海外事業(yè)強(qiáng)化部負(fù)責(zé)人林健太郎率領(lǐng)傳感器部、測量儀器部及AI機(jī)器視覺團(tuán)隊(duì)等多位技術(shù)專家及負(fù)責(zé)人參加了會(huì)晤。基恩士株式會(huì)社向?qū)O志強(qiáng)一行介紹了用于檢查應(yīng)用&可視化開發(fā)平臺，雙方就2024年合作實(shí)績情況、后續(xù)合作內(nèi)容與方向進(jìn)行交流，并深入探討未來產(chǎn)業(yè)前景和趨勢。

自2024年3月，瑞松科技與基恩士簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議以來，雙方的相關(guān)業(yè)務(wù)交易數(shù)額均取得了巨大突破，共同開發(fā)客戶的項(xiàng)目數(shù)量快速增長。這些都印證和凸顯了戰(zhàn)略合作的積極效應(yīng)和重要性，通過高效地整合資源，形成互補(bǔ)，從而實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同，使得雙方都能在市場競爭中發(fā)揮各自優(yōu)勢。

隨后第三站，孫志強(qiáng)一行參觀了日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan。這是日本規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體專項(xiàng)展覽會(huì)，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此。

在東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)上，孫志強(qiáng)一行分別拜訪了東京電子（TEL）、東京精密、DISCO、佳能、尼康、歐姆龍等制造領(lǐng)域知名企業(yè)高層以及進(jìn)行了深入的交流。

本次訪問日本之旅累累碩果，孫志強(qiáng)一行通過對日本知名企業(yè)的訪問，不僅更深入地了解日本乃至全球市場對高端精密裝備的需求和趨勢，為公司市場拓展提供有力支持，同時(shí)也促使瑞松科技與日本企業(yè)建立更緊密的聯(lián)系，加快公司與日本企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等方面的合作，對促進(jìn)中日雙方產(chǎn)業(yè)合作具有重要意義。

世界經(jīng)濟(jì)全球化正加速發(fā)展，科技競爭不斷改變產(chǎn)業(yè)格局。未來，瑞松科技將堅(jiān)持通過更多元化的合作，不斷拓展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，探索出新路徑、創(chuàng)造出新經(jīng)驗(yàn)，為企業(yè)未來發(fā)展帶來更多更大的可能。